Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) bestellt ACS300 Belacker/Entwicklersystem für Advanced- Packaging Anwendungen:

Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) bestellt ACS300 Belacker/Entwicklersystem für Advanced- Packaging Anwendungen:



(DGAP-Media / 12.11.2014 / 14:58)

PRESSEMITTEILUNG

Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) bestellt ACS300 Belacker/Entwicklersystem für Advanced- Packaging Anwendungen

Garching, 12. November 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat vor kurzem die Bestellung eines Belacker- und Entwicklersystems ACS300 von SPIL erhalten. Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) wurde 1984 gegründet und hat sich seither zu einer der führenden Outsourced Assembly and Test Foundries (OSAT) im Halbleitermarkt entwickelt. SPIL erwirtschaftete im Jahr 2013 Umsatzerlöse von rund 2,5 Mrd. USD und beschäftigt etwa 22.000 Mitarbeiter weltweit.

Die ACS300 verfügt über ein modulares Design und erfüllt alle Anforderungen der Halbleiterindustrie an reine, stabile und durchsatzstarke Fotolithografieprozesse. Das Gerät wird mit neuartigen Features, welche speziell für Advanced-Packaging-Anwendungen entwickelt wurden, ausgestattet. SPIL kann das neue Belacker- und Entwicklersystem für Wafergrößen von 200 und 300mm verwenden, die dafür notwendige Umrüstzeit wurde auf ein Minimum reduziert.

"Unsere Lösungen und Prozesse bieten den Kunden eine günstige Cost-of-Ownership für Standardprozesse, ermöglichen jedoch auch die Weiterentwicklung dieser Prozesse und Anwendungen, um den technologischen Fortschritt in der Halbleiterbranche weiter voranzutreiben. " sagt Gary Choquette, General Manager für den Bereich Belacker/Entwickler bei SÜSS MicroTec.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
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Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com


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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Forschung/Technologie

12.11.2014 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG.
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