TDK setzt auf Lithografielösungen von SÜSS MicroTec

TDK setzt auf Lithografielösungen von SÜSS MicroTec



(DGAP-Media / 2015-02-27 / 08:00)

TDK setzt auf Lithografielösungen von SÜSS MicroTec

Garching, 27. Februar 2015 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat im vierten Quartal 2014 einen Großauftrag für mehrere Lithografiegeräte von TDK bekommen. Die Auslieferung und Installation wird bereits im ersten Quartal 2015 abgeschlossen sein. Der Elektronikkonzern TDK mit Sitz in Tokio entwickelt, fertigt und vertreibt unter anderem elektronische Bauelemente, Module und Systeme mit Fokus auf die technologisch anspruchsvollen Wachstumsmärkte der Informations- und Telekommunikationstechnik, der Automobil-Elektronik, sowie der Industrie- und Konsum-Elektronik.

Der Auftrag umfasst mehrere Mask Aligner sowie Coater/Developer-Cluster für den Einsatz in der Serienproduktion und hat ein Volumen im zweistelligen Millionen Euro Bereich. Die Geräte sind für den Einsatz im Advanced Packaging von Hochfrequenzfiltern für Smartphones und Tablets vorgesehenen. Die SÜSS MicroTec-Maschinen werden am TDK Standort München installiert, der damit seine Fertigungskapazitäten erweitert.

"Wir haben uns für die Lithografiegeräte von SÜSS MicroTec entschieden, weil wir für anspruchsvolle Anwendungen wie unsere neuen Die-Sized SAW Packages (DSSP(R)) einen technologisch kompetenten und verlässlichen Partner brauchen. Für uns stehen Qualität und Cost of Ownership im Vordergrund. Ferner überzeugt uns SÜSS MicroTec in dem herausfordernden Marktumfeld mit kurzen und flexiblen Lieferzeiten", sagt Otto Graf, Chief Operating Officer der TDK Business Group Systems, Acoustics, Waves.

"Wir unterhalten seit vielen Jahren ein sehr partnerschaftliches Verhältnis zu TDK, einem unserer wichtigsten Kunden in Europa. Ich freue mich, dass zwei unserer Kernkompetenzen, das Handling von fragilen Wafern und die 3D Lithografie, bei diesem Auftrag zum Tragen kommen. Die enge Zusammenarbeit mit dem Innovationstreiber TDK ermöglicht uns die zukunftsorientierte Weiterentwicklung unserer Hightech-Systeme", sagt Walter Braun, COO der SÜSS MicroTec AG.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com


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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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