SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-Packaging-Anwendungen ein

SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-Packaging-Anwendungen ein

DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung

2016-09-06 / 14:00
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SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-Packaging-Anwendungen ein

Garching, September 6, 2016 - SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, verkündet heute die Einführung einer neuen Generation seiner vollautomatischen ACS300-Plattform. Die ACS300 Gen3 ist speziell für die Massenfertigung im Bereich Advanced-Packaging, wie Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Copper-Pillar-Flip-Chip-Packaging und 3D-Packaging konzipiert.

Die Anlage erfüllt die hohen Anforderungen eines hart umkämpften und kostensensitiven Marktes. Das effiziente Übereinanderstapeln der Module resultiert in einer sehr kleinen Stellfläche für ein System mit acht Belackern und Entwicklern. Somit wird teure Reinraumfläche gespart. Mit seinen schnellen und präzisen Robotern, intelligenten Ablaufalgorithmen und einem fortschrittlichen Monitoringsystem liefert die dreistöckige modulare Plattform eine hohe Ausbeute und einen hohen Durchsatz. Die ACS300 Gen3 ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung von 200mm und 300mm Wafern, ohne dass hierfür mechanische Änderungen an der Anlage vorgenommen werden müssen. Außerdem kann das Gerät für das Prozessieren von 330 mm Wafern oder Wafern mit einer Krümmung von bis zu 10 mm umgerüstet werden. Ihre Fähigkeit, verschiedene Waferformen und -größen sowie unterschiedliche Lacke- und Entwickler-Materialien zu bearbeiten, macht die Plattform zu einem effizienten Universalgerät. Zudem zeichnet sich die ACS300 Gen3 durch den sparsamen Umgang und Verbrauch von Chemikalien aus. Damit wird sowohl ökonomischen als auch ökologischen Belangen entsprochen, weshalb die Anlage selbst höchste Nachhaltigkeitsstandards erfüllt.

"Die ACS300 Gen3 ist unser neues Flaggschiff für den Advanced-Packaging-Markt. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden haben wir eine hervorragende Plattform entwickelt und freuen uns, einige bahnbrechende Funktionen präsentieren zu können. Die ACS300 Gen3 steht für hohe Prozessstabilität, Wiederholbarkeit und Ausbeute. Sie hat beispielsweise mehr Sensoren für die Datenaufzeichnung und Prozesssteuerung als jedes andere Belacker-System, das SÜSS MicroTec jemals produziert hat", sagt Gary Choquette, General Manager der Coater / Developer Equipment-Produktlinie. "Mit dieser brandneuen Generation der ACS300 stellen wir unseren Kunden ein hochwertiges Gerät mit einer exzellenten Cost-of-Ownership zur Verfügung."

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Senior Manager Investor Relations
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
franka.schielke@suss.com
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
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