AS8 und AS12 Belacker

Manueller Sprühbelacker für hohe Topografien

Der AS8/AS12 Coater von SÜSS MicroTec ist das ideale Gerät für F&E und die kleinvolumige Produktion für die Bearbeitung runder Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm oder 300 mm sowie quadratischer Substrate mit einer Seitenlänge bis zu 6". Das System kann mit bis zu zwei Sprühlackleitungen bestückt werden. Sämtliche Sprüh- und Reinigungsparameter sind über ein Rezept programmierbar.

Wie bei allen manuellen Coatern von SÜSS MicroTec lassen sich auch die Rezepte der AS8/AS12 problemlos auf die automatische Plattform übertragen.

Schlüsseltechnologie für die Bearbeitung anspruchsvollster Topografien

Gleichmäßige Belackung mit zuverlässiger Abdeckung oberer Kanten und Spitzen. Keine Lackanhäufungen in Gräben

Patentiertes Sprüh-Design für optimale Prozessstabilität und Wiederholbarkeit

Für runde Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und quadratische Substrate von 6" x 6"

Bis zu zwei verschiedene Auftragssysteme für saubere Belackung

Laptop mit MMC-Steuerungssoftware

Alle Prozessparameter sind im Rezept programmierbar

Details: Belacken

Sprühbelackung

Beim Spray-Coaten (Sprühbelacken) wird über eine Düse die aufzubringende Lösung auf den Wafer gesprüht. Ein optimierter Verfahrensweg der Düse über den Wafer sorgt für ein gleichmäßiges Aufbringen der Schicht auf das Substrat. Die Lösungen zum Sprühbelacken sind in der Regel durch eine sehr geringe Viskosität gekennzeichnet, die eine feine Tröpfchenbildung garantiert.

Spray-Coaten sorgt für eine gleichmäßige Beschichtung auch hoher Topografien und ist daher für diese Strukturen das Verfahren der Wahl. Auch quadratische Substrate lassen sich mit Spray-Coaten einfach beschichten.

Highlights

Gleichmäßige Oberflächenbeschichtung auch bei stark strukturierten Oberflächen

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker

AS8 und AS12

SÜSS Produktportfolio 2243kb

Publications

Optimizing Spray Coater Process Parameters

Optimizing Spray Coating Yield and Throughput

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