MA12 Gen3 Mask-Aligner

Anwenderunterstützter Mask-Aligner für Lithografie- und Imprint-Prozesse

Die MA12 Gen3 basiert auf der neuesten Mask-Aligner-Technologie und ist für die anwenderunterstützte Ausrichtung und Belichtung von Wafern bis zu 300 mm und quadratischen Substraten konzipiert. Mit ihren Lösungen für flexibles Handling und Prozesssteuerung empfiehlt sich die MA12 Gen3 für fortschrittliche Packaging-Anwendungen wie 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging sowie für die Produktion und Entwicklung empfindlicher Bauteile wie MEMS. Darüber hinaus bietet die neueste Generation der MA12 verbesserte Funktionen für Standard-, erweiterte und High-End-Prozesse.

Die MA12 Gen3 bietet ein verbessertes ergonomisches und benutzerfreundliches Design, Kosteneffizienz und eine reduzierte Stellfläche. Sie ist perfekt geeignet für den Einsatz in der industriellen Forschung und der mittleren bis Großserienfertigung.

Mit der renommierten SMILE-Technologie setzt die MA12 Gen3 von SUSS neue Maßstäbe in der Vollfeldlithografie für die Märkte MEMS & NEMS, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter, insbesondere für eine Vielzahl von Imprint-Anwendungen in den Bereichen LED, Mikrooptik, Augmented Reality und opto-elektronische Sensoren.

Highlights

  • Mikro- und Nanoimprinting in einem System
  • Zuverlässiges Handling von gebogenen Wafern und empfindlichem Material
  • Hervorragende Lichtgleichförmigkeit
  • Übersichtliche Prozesskontrolle
  • Verbessertes SUSS Nivellierungssystem
  • Geringe Stellfläche und verbesserte Ergonomie
MA12 Gen3 Mask-Aligner

Optimale Prozessergebnisse durch Präzision

Der hohe Automatisierungsgrad der MA12 Gen3 ermöglicht hervorragende Prozessergebnisse. Funktionen wie der Constant-Dose-Modus, eine automatische Steuerung der Belichtungszeit und die automatische Ausrichtung tragen zur Optimierung der Prozessparameter bei. Ausgestattet mit der hochwertigen MO-Belichtungsoptik, sorgt die MA12 Gen3 zudem für ideale Belichtungsbedingungen und erzielt so Ergebnisse der Spitzenklasse.

Hoher Bedienkomfort

Funktionen wie ein intuitiv zu bedienender Rezepteditor, eine ausgefeilte Datenprotokollierung und die Möglichkeit der Vergabe von Benutzerrechten vereinfachen die Arbeit des Anwenders und minimieren gleichzeitig die Notwendigkeit von Bedienereingriffen. Darüber hinaus kommen in der MA12 Gen3 hochwertige Digitalmikroskope und -kameras zum Einsatz, die dank verbesserter Bildqualität und erweitertem Sichtfeld auf dem Monitor den Ausrichtungsprozess deutlich vereinfachen.

Arbeitssicherheit und Umweltschutz

Die MA12 Gen3 ist mit einer energieeffizienten LED-Lichtquelle und einer ausgefeilten Belichtungsoptik für alle Lithografieprozesse ausgestattet. Zusätzlich ist diese Flood-Exposure UV-LED-Lichtquelle auch für Imprint-Anwendungen verfügbar. Die UV-LED-Lichtquelle reduziert nicht nur die Betriebs- und Wartungskosten, sondern verbessert auch die Arbeitssicherheit und den Umweltschutz. So entfällt die teure und gefährliche Entsorgung von Quecksilberlampen. Die Maschine bietet weitere Sicherheitsmerkmale wie UV-Strahlenschutz, Sicherheitsverriegelungen und Einklemmschutz und erfüllt damit die strengen Sicherheitsanforderungen.

Kosteneffizienz

Dank ihrer kompakten Bauweise bietet die MA12 Gen3 eine Vielzahl von Prozessen trotz reduzierter Stellfläche, was ein wesentlicher Faktor für die attraktiven Betriebskosten ist und teuren Reinraumplatz spart. Der Wartungsaufwand wird durch die einfache Zugänglichkeit der Bedienelemente und austauschbaren Teile sowie durch die Verwendung der LED-Lichtquelle und der bewährten SUSS MO-Belichtungsoptik reduziert. Im Falle eines Fehlers oder Ausfalls kann der Service von SUSS aus der Ferne auf die Maschine zugreifen, sodass das Problem schnell und kostengünstig behoben werden kann.

Details : Justierung

  • Oberseitenjustierung
  • Rückseitenjustierung
  • DirectAlign®
  • Assisted Wafer and Mask Loading

Oberseitenjustierung

In Lithografieprozessen, die ausschließlich eine Ausrichtung zu Strukturen auf derselben Seite des Device-Wafers benötigen (z.B. RDL, Micro-Bumping o.ä.), werden die Positionsmarken der Maske zu denen des Wafers mittels Oberseitenjustierung ausgerichtet. Dies kann, je nach Eigenschaften des Substrats, entweder mit gespeicherten Positionsdaten des Wafers oder mittels zweier Live-Bilder, dem von SUSS entwickelten DirectAlign®, realisiert werden.

Highlights

  • Höchste Justiergenauigkeit der Mask-Aligner
  • Klare und robuste Bilderkennung auch bei schlechten Kontrastverhältnissen

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner
Manuelle Mask-Aligner

Details : Belichtung

  • Schattenwurfverfahren
  • Soft-Kontakt-Modus
  • Hart-Kontakt-Modus
  • Vakuum-Kontakt-Modus

Hier wird eine strukturierte Maske zum Wafer ausgerichtet und abschließend in sehr engem Abstand zum Wafer gebracht (die sogenannte "Proximity Lithography"). Bei der Belichtung wird der Schatten der Maskenstruktur auf den Wafer übertragen. Sowohl die Genauigkeit des Abstands zwischen Maske und Wafer als auch die Beleuchtungsoptik entscheiden über die Qualität des Belichtungsergebnisses.

Durch ihre Schnelligkeit und flexible Einsatzfähigkeit gilt diese Methodik als die kosteneffektivste Technologie zur Herstellung von Mikrostrukturen von bis zu minimal 4 µm für 300 mm Systeme und bis zu 3,5 µm und 3 µm für 200- bzw. 150-mm-Systeme. Kontaktbelichtung erreicht Auflösungen im Sub-µm Bereich. Typische Einsatzgebiete liegen im Bereich Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Flip-Chip-Packaging, Bumping, MEMS, LED und Power-Devices. Die Systeme werden sowohl in hochvolumiger Produktion als auch im Bereich der industriellen Forschung eingesetzt.

Die Mask Aligner von SUSS basieren auf dem Schattenwurfverfahren.

Highlights

  • Überragende Auflösung durch beugungsreduzierende Optiken
  • Prozessstabilität durch Verwendung von Mikrolinsen-Optik

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner
Manuelle Mask-Aligner

Details : Optik

  • MO Exposure Optics®
  • HR- und LGO-Optik
  • Beugungsreduzierende Optik
  • UV-LED-Lampenhaus

MO Exposure Optics repräsentiert ein einzigartiges Optikkonzept, speziell konzipiert für Mask-Aligner von SUSS. Es beruht auf der Verwendung von Mikrolinsenplatten an Stelle herkömmlicher makroskopischer Linsenanordnungen. Das einfache Plug&Play-System ermöglicht schnellen und problemlosen Wechsel zwischen verschiedenen Winkeleinstellungen und erlaubt eine Anpassung an die aktuellen Prozessbedingungen. Dies schließt die Konfiguration der beiden klassischen SÜSS-Optiken HR und LGO ein.

Eine telezentrische Beleuchtung verbessert die Gleichmäßigkeit der Beleuchtung und erzeugt ein größeres Prozessfenster, was sich positiv auf die Ausbeute auswirkt. Durch MO Exposure Optics ist weiterhin das Beleuchtungslicht von der Lichtquelle entkoppelt, weshalb sich kleinere Fehlstellungen der Lampe nicht negativ auf die Gleichmäßigkeit des Lichtstrahls auswirken. Eine entkoppelte Lichtquelle spart Einstell- und Wartungszeit und garantiert gleichförmige Beleuchtungsverhältnisse während der gesamten Lebenszeit der Lampe.

Highlights

  • Hervorragende Lichtgleichförmigkeit über das gesamte Belichtungsfeld
  • Zeitlich stabile Lichtquelle
  • Auf spezielle Prozessanforderungen einstellbare Beleuchtungsparameter durch austauschbare Beleuchtungsfilterplatten
  • Prozessfähigkeiten für DUV mit Mikrooptik aus Quarzglas
  • Spezielle "down-sizing"-Kits für eine Komprimierung des Lichts bei kleineren Wafergrößen

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner
Manuelle Mask-Aligner

Details : Automatisierung

  • Keilfehlerausgleichssystem
  • Assisted Wafer and Mask Loading

Die Mask-Aligner von SUSS sind mit einem Keilfehlerausgleichssystem ausgestattet, das Substrat und Maske mit einer Präzision im Mikrometerbereich parallel zueinander ausrichtet.

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner
Manuelle Mask-Aligner

Belichtung

  • Lab-Simulation-Software
  • Source-Mask-Optimierung

Simulation von lithografischen Prozessen

Eine Simulation lithografischer Prozesse macht eine optimale Abstimmung von Prozessparametern ohne zeitintensive Trial-und-Error-Versuche möglich. Die multifunktionale Simulations-Software für lithografische Prozesse "Lab", die SUSS gemeinsam mit dem Hersteller GenISys vertreibt, erlaubt dem Anwender vor allem eine bessere Prozesskontrolle. Sie bietet alle notwendigen Simulationsfunktionen für die integrierte Design- und Prozessentwicklung, sowie für Verifikation und Optimierung. Dabei deckt sie alle Prozessschritte von der Anpassung der Beleuchtung und Verbesserung der Maskenstruktur bis hin zur Verarbeitung von Fotolacken ab. Zusätzlich verbessern moderne 3D-Simulations-Funktionen die Darstellung der Modelle.

Die Kombination der MO Exposure Optics und der speziell für SUSS-Optiken definierten Optikmodelle in Lab ermöglicht eine kundenspezifische Designoptimierung der Belichtungsfilterplatten und damit die Verbesserung der Strukturierungsgenauigkeit.

Highlights

  • Vollständige Simulation des Mask-Aligner-Lithografieprozesses
  • Anpassbare Beleuchtungsparameter (Kollimation, spektrale Zusammensetzung), speziell vordefiniert für alle SUSS-Optiken
  • Schnelle und flexible Darstellung sowie quantitative Auswertung in 1-, 2- und 3-D

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner
Manuelle Mask-Aligner

Nanoimprint-Lithografie

  • Imprint-Lithografie
  • SMILE
  • Stempel-Herstellung

Imprint-Lithografie stellt eine kostengünstige und höchst zuverlässige Methode dar, um dreidimensionale Strukturen im Nano- bis Mikrometerbereich auf einer großen Vielfalt von Substraten zu erzeugen.

Für die Replikation wird ein Stempel in Kontakt mit einem fotosensitiven Material auf dem Substrat gebracht. Der Fotolack füllt dabei die dreidimensionale Struktur des Stempels und härtet anschließend unter Einwirkung von UV-Licht aus. Parameter wie Topografie des Musters, Strukturauflösung und Formfaktor haben einen erheblichen Einfluss auf den Prozess.

Durch ihre Kompatibilität mit herkömmlichen Prozessen in der Halbleiterindustrie spielt Imprint-Lithografie eine Schlüsselrolle in der Entwicklung und Produktion von Bauteilen wie DFB-Lasern, HB-LEDs, Wafer-Level-Kameras und MEMS.

SUSSs Lösungen für Imprint-Lithografie basieren auf seinen manuellen Mask-Aligner-Plattformen und unterstützen eine große Bandbreite von Materialien und Substratgrößen bis zu 200 mm. Hierbei erweist es sich als sehr wertvoll, Substrat und Stempel genau zueinander auszurichten und nivellieren zu können, wie es eine Reihe von Imprint-Anwendungen verlangt. Eine Imprint-Ausrüstung lässt sich an SUSS-Mask-Alignern, die bereits im Einsatz sind, einfach nachrüsten.

Je nach Prozessanforderung bietet SUSS auf seinen Mask-Alignern verschiedene Imprint-Verfahren an.

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner
Manuelle Mask-Aligner