SÜSS MicroTec AG: SÜSS MicroTec präsentiert XBS300, die neueste Generation temporärer Bonder für die 200 mm und 300 mm Massenfertigung

SÜSS MicroTec AG: SÜSS MicroTec präsentiert XBS300, die neueste Generation temporärer Bonder für die 200 mm und 300 mm Massenfertigung


SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung

05.12.2011 / 17:32


PRESS RELEASE


SÜSS MicroTec präsentiert XBS300, die neueste Generation temporärer Bonder
für die 200 mm und 300 mm Massenfertigung

Garching, 5. Dezember 2011 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBS300 die neueste Generation temporärer Bonder für die Massenfertigung in den Markt eingeführt. Dieser Bond Cluster wurde für das temporäre Bonden von 200 mm und 300 mm Wafern in der 3D-Integration entwickelt. Die XBS300 eignet sich auch für weitere Prozesse, die das Handling gedünnter Wafer erfordern. Mit seiner aufwendigen Prozesskontrolle bietet der neue Bond Cluster den Kunden hohen Durchsatz bei gleichzeitig günstigen Betriebskosten. Die XBS300 erfüllt damit die hohen Anforderungen an das temporäre Bonden von Wafern, einem der kritischsten Prozessschritte der 3D Integration, in der Volumenproduktion.

Die XBS300 unterstützt alle derzeit gängigen temporären Bondverfahren. Die Vielseitigkeit der XBS300 ermöglicht Prozesse mit sehr geringen Bondkräften, wie zum Beispiel dem Thin Materials (TMAT) Prozess oder dem 3M(TM) Wafer Support System (WSS). Daneben kann der Bond Cluster auch bei Thermokompressionsverfahren mit höheren Bondkräften, wie beispielsweise dem BrewerScience(R) ZoneBONDTM Prozess eingesetzt werden. Zu den wichtigsten Prozessschritten beim temporären Bonden mit der XBS300 gehören das Aufbringen von Haft- und Release-Schichten, das temporäre Bonden und Aushärten des Klebers sowie die Messung der absoluten Dickenvariation (TTV - total thickness variation) des gebondeten Waferpaares.

Derzeit arbeiten verschiedene namhafte Materialhersteller an der Entwicklung von neuen, mit der XBS300-Plattform von SÜSS MicroTec kompatiblen Klebstoffen für das temporäre Bonding.

'Für die ab 2013 erwartete steigende Nachfrage nach Produktionanlagen für das temporäre Bonden bieten wir mit der XBS300 eine Lösung an, die die Anforderungen künftiger Massenproduktion erfüllt ', erläutert Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die XBS300 basiert auf unserer ACS300 Gen2 Cluster Plattform, die sich dank ihrer hohen Effizienz und Zuverlässigkeit in der Industrie bereits vielfach bewährt hat. Die Umsetzung einer gemeinsamen Plattform-Strategie ist eine der wichtigen Errungenschaften der Zusammenführung von drei unserer Produktlinien unter einem Dach am Standort Sternenfels. Mit unserer neuesten Entwicklung, der XBS300, runden wir unsere Produktpalette so ab, dass sie perfekt den künftigen Anforderungen unserer Kunden entspricht.'

Die erste Anlage wurde bereits an einen weltweit führenden Halbleiterhersteller geliefert und wird dort gerade aufgebaut.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com



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