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PRESS RELEASE Garching, 9. Juli 2012 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, führt mit der dritten Generation der ACS200 eine neuentwickelte Automatenplattform zum Belacken und Entwickeln in den Markt ein. Sie verbindet sowohl innovative Technologien als auch produktionserprobte Komponenten der bewährten ACS200Plus und Gamma Plattform. In der ACS200 Gen3 finden bis zu vier Prozessmodule mit 19 Platten für den Einsatz in der Großserienfertigung Platz. Die vielfältige und flexible Konfigurierbarkeit der unterschiedlichen Module und Technologien ermöglicht es nicht nur die Anforderungen der Kernmärkte Advanced Packaging, MEMS und LED abzudecken, sondern erlaubt darüber hinaus den Einsatz sowohl in Forschung und Entwicklung, als auch in der Massenproduktion. Das neu entwickelte Belacker Modul bietet neben der gängigen Belackung zusätzlich die patentierte GYRSET(R) Technologie von SUSS MicroTec. 'Die ACS200 Gen3 vereint innovatives Design und bewährte Technologien mit der Modularität der ACS200Plus und Kompaktheit der Gamma Plattform', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Mit dieser neuen Gerätegeneration können wir unseren Kunden eine Belackungs- und Entwicklungsplattform bieten, die auf Genauigkeit und hohe Ausbeuten ausgerichtet ist und darüber hinaus niedrige Betriebskosten im Fokus behält.' Ende der Pressemitteilung Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Produkte/Innovationen 09.07.2012 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de |
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177105 09.07.2012 |