SÜSS MicroTec führt ELD300 Excimer Laser Debonder für 3D-Integration in den Markt ein

SÜSS MicroTec führt ELD300 Excimer Laser Debonder für 3D-Integration in den Markt ein



(DGAP-Media / 08.07.2014 / 15:00)

SÜSS MicroTec führt ELD300 Excimer Laser Debonder für 3D-Integration in den Markt ein

Garching, 8. Juli 2014 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Excimer Laser Debonder ELD300 für das stressfreie Debonden von 200 und 300mm 3D-IC Wafern in den Markt eingeführt.

Der Laser Debonder kann entweder als eigenständiges, semi-automatisches Gerät eingesetzt werden oder als Modul in die vollautomatisierte XBC300 Gen2 Plattform von SÜSS MicroTec integriert werden. Bei dem Excimer Laser gestützten Debond-Verfahren wird die Klebeverbindung zwischen dem Glasträger und dem auf Folie gehaltenen gedünnten Wafer unter Einwirkung eines 308nm Excimer Lasers gelöst. Das ultraviolette Licht des gepulsten Excimer Lasers wird bereits nach wenigen hundert Nanometern im thermoplastischen Kleber selbst oder in einer optionalen Trennschicht absorbiert. Durch die Absorption werden die chemischen Bindungen ohne thermische Belastung aufgebrochen, so dass sich der Glasträger im Anschluss stressfrei vom gedünnten Wafer abheben lässt. Mit den weiteren Modulen der XBC300 Gen2 Plattform sind nachgelagerte Prozessschritte wie das Reinigen der dünnen, auf Folie gehaltenen Wafer oder das Reinigen der Trägerwafer sowie das alternative mechanische Debonden bei Raumtemperatur aus einer Hand von SÜSS MicroTec verfügbar.

Mit dem ELD300 Modul werden vor allem Anwendungen in den Bereichen 2.5D und 3D-IC aber auch auf dem Gebiet der 3D MEMS, CMOS Image Sensors und Power Devices adressiert. Die Vorteile des Excimer Laser gestützten Debondens mit dem ELD300 liegen in den sehr kurzen Prozesszeiten und damit verbundenen hohen Durchsätzen, der Selektivität des Verfahrens, der für den dünnen Wafer sehr schonenden Prozessführung und dem hohen Automatisierungsgrad, der für Volumenanwendungen unerlässlich ist.

"SÜSS MicroTec bietet mit der Einführung des ELD300 jetzt zwei dedizierte Lösungen für das Debonden bei Raumtemperatur: das mechanische Debonden und das Excimer Laser gestützte Debonden.", erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Damit sehen wir uns für die herausfordernden Aufgaben, welche in der 3D-IC Volumenproduktion erwartet werden, gut gewappnet."

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com


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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Unternehmen

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