MA300 Gen3 Mask-Aligner

Hochautomatisierte Mask-Aligner-Plattform für 200 mm- und 300 mm-Wafer

Die dritte Generation des bewährten 300 mm-Mask-Aligners von SÜSS MicroTec, der MA300 Gen3, ist eine hochautomatisierte Plattform für 200 mm- und 300 mm-Wafer. Das Modell wurde speziell für Anwendungen im 3D-Packaging, Wafer-Level-Packaging und für Flip-Chip-Anwendungen entwickelt, eignet sich jedoch für alle Belichtungen mit Geometrien zwischen vier und 100 Mikrometern. Der MA300 Gen3 repräsentiert eine neue Generation von SÜSS Mask-Alignern, die eigens auf die Anforderungen moderner Massenproduktion zugeschnitten wurden.

Highlights

  • Intensität 90 mW/cm² (Breitband) über den gesamten Wafer
  • bis 2,5 % Lichtgleichförmigkeit (300 mm)
  • Fotolithografische Randbelichtung möglich (für einfache Randentlackung)
  • Auflösung bis 4 µm im Proximity-Modus
  • Justagegenauigkeit 0,5 µm (3 σ) mit DirectAlign-Funktionalität
  • Optionale Zusatzausrüstung zur Justage von 3D-Interconnects
  • Bester Durchsatz seiner Klasse
MA300 Gen3 Mask-Aligner

Zusätzlich zur herkömmlichen Vorderseiten-Justage, die eine Genauigkeit von bis zu 0,5 µm (DirectAlign) erreicht, ermöglicht die neue, auf 3D-Applikationen zugeschnittene Plattform auch Rückseiten- und Infrarotjustierung für 300 mm-basierte dreidimensionale (3D) Packaging-Lithografieapplikationen wie Ätzmasken für TSVs und Sägestraßen, Umverdrahtungstechnologie (RDL) für die Waferrückseite oder Bumping-Applikationen. Während die Rückseitenjustage es den 300 mm-Mask-Alignern von SÜSS MicroTec erlaubt, beidseitig strukturierte Wafer zu verarbeiten, ermöglicht die Infrarot-Justage das Handling opaker, IR-durchlässiger Materialien wie Klebstoffe, insbesondere im Fall von dünnen Wafern oder Verkapselungsanwendungen.

Im Gegensatz zu Steppern ist diese Mask-Aligner-Generation äußerst effektiv bei der Belichtung sehr dicker Lackschichten. Durch ihre hervorragende Tiefenschärfe eignet sie sich für eine Vielzahl von Prozessen.

Details : Justierung

  • Oberseitenjustierung
  • Rückseitenjustierung
  • Infrarotjustierung
  • DirectAlign®

Details : Belichtung

  • Schattenwurfverfahren
  • Soft-Kontakt-Modus

Details : Optik

  • MO Exposure Optics®
  • Beugungsreduzierende Optik
  • HR- und LGO-Optik

Details : Automatisierung

  • Automatischer Filterwechsel
  • Keilfehlerausgleichssystem
  • Vollautomatisierte Bearbeitung von Substrat und Masken
  • Auto-Alignment

Details : Prozesskontrolle

  • Maskenbibliothek

Justierung

  • ThermAlign®
  • Large-Clearfield-Justierung
  • Enhanced Alignment

Belichtung

  • Lab-Simulation-Software
  • Source-Mask-Optimierung

Weiteres

  • Flow-Box
  • Wafer-Handling

Automatisierung

  • SECS-II/GEM-Schnittstelle